HL-C105F-BK,日本松下超高速激光位移传感器说明[产品打印页面]

为HL-C2 系列开发了专用的HDLC-CMOS 传感器。通过全新的CMOS 工艺技术和将信号处理电路集成于受光元件芯片上的“系统芯片”化技术，获得了高密度的受光元件和满意的处理速度。
突破性地实现了一般激光位移传感器难以达到的高分辨率和高速度。
HDLC：High Density Linear Cell

全新设计的高分辨率透镜，将像差降低到小限度。
可将任何角度的光线在受光部以小点成像，实现了更高的精度。
HiR：High Resolution

利用的光学技术和光圈结构，使理想的激光成为现实。另外，在投光量调整功能中采用新的算法，确保投光状态始终保持稳定。
MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

利用擅长于高速处理的专用IC 和的算法，在传感器检测头与控制器之间进行数字传输，同时兼顾测量值的高速传输和稳定性。