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技术参数：
标准附带设定和监视软件(HL-D3SMI)
用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后，即可轻松进行各种条件的设定，
对测量宽度(X轴)内进行分割，以获得光量，实现高精度测量。适用于测量光泽和颜色不同的工件。
统一同步计测模式
调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。
等间距计测模式
以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割，为每个间隔调节敏感度，进行等间隔测量。可减少测量点数，提高测量速度。
并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。由于保存的数据可在画面上再生，显示形状波形，因此还能用作分析工具。
能够接入世界上的主要开放式网络，因此可以构建长距离·多点传输的网络。实现网络的大规模扩展。同时，对于在连接设备中占大多数的传感器、开关等分散的bit单位I/O设备，采用S-LINK来连接还可以非常有效的实现省配线。向海外出口由各种现场总线网络构建而成的装置时，S-LINK系统只需更换其中的S-LINK网关控制器，即可适应海外的各种网络
结构性能：
激光级别 2级(JIS、IEC) 3级R(JIS、IEC)
保护构造 IP67(连接器部除外)
使用环境温度 0～＋45℃
外形尺寸 W36×H112×D(86)mm
测量中心距离 50mm
高度测量范围(Z轴) ±10mm
测量宽度(X轴) 12.5mm(测量中心)
分辨率(高度方向) 1µm
光源 红色半导体激光(投光峰波长度：658nm)
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